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鎮江鍍金與化金工藝有何區別

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鎮江鍍金與化金工藝有何區別

2020-09-14

鎮江鍍金與化金工藝有何區別

鎮江鍍金指的是電鍍金,即工件作為陰極(這裏指PCB板)在直流電的作用下金離子在工件表麵放電,逐步形成金電鍍層;化金指的是化學鍍金,即無需外電源,僅靠鍍液進行化學還原反應,使金屬離子不斷還原在工件表麵上,形成金鍍層。 

兩者在PCB板上的應用各有特點,電鍍金工藝可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度,既可以用在插頭部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在導線或其他導電部分。因為是要通電,PCB板應預留工藝導線,電鍍結束後才能去除,工序上比較麻煩;化金不能鍍較大的厚度,大多用在對金層要求不高的線路部分,不需預留工藝導線,加工簡單,效率高、成本低,較適合大批量生產。 

其次,鍍三元合金電鍍鍍金大都采用微氰電工藝,毒性較小;化金則都用較高的氰化物,並在較高的溫度下操作,毒性和危害較大。

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